Inlay是RFID标签行业专用术语，是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID电子标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。

Inlay又分为干inlay和湿inlay

干Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；湿Inlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。 

RFID干湿inlay定制产品信息天线材料：铝基材材料：PET天线厚度：0.03mm 基材厚度：0.03mm感应频率：14.0+/-0.5MHz 芯片可选：

高频（S50/S70/NTAG213/NTAG215/NTAG216/TOPAZ512/F08/I CODE2/Ultralight等）/超高频（H3/M3等 ）。

工作频率：13.56MHz；读写距离：高频（0cm-10cm）/超高频（0m-10m） 谐振频率：14.0MHz+/-0.5MHz 典型激活场强（读）：94dBuA/m#典型激活场强（写）：97dBuA/m# 可擦写次数：10万次；数据保存时间：10年； 通讯速率：106 K bits/s；  

干湿inlay，由于其柔软性，解决大批量长途过程中的易损耗和运输成本高的问题。成为标签厂家和制卡厂的选择趋势。另外，RFID 干湿inlay还可用途各种物品的标识加工其他用途加工上面。